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AXI检测技术类型

2017-02-23 14:01:58 「诺聚机电设备」 阅读

AXI检测技术类型

    近几年AXI检测技术及其设备有了较快的发展,已从过去的2D检测发展到3D检测,有的系统具有SPC统计控制功能,能够与装配设备相连,实现实时监控装配质量。

    目前的3D检测系统按分层功能区分为不带分层功能和具有分层功能两大类:

    (1)不带分层功能

    这类设备是通过机器手对PCB进行多角度的旋转,形成不同角度的图像,然后由计算机对图像进行合成处理和分析,来判断缺陷。

    (2)具有分层功能

    计算机分层扫描技术可以提供传统X射线成像技术无法实现的二维切面或三维立体表现图,并且避免了影像重叠、混淆真实缺陷的现象,可清楚地展示被测物体内部结构,提高识别物体内部缺陷的能力,更准确的识别物体内部缺陷的位置。

    这类设备有两种成像方式:

    ①X光管发射X光束并精确聚焦到被测物体的某层,被测物体置于一可旋转的平台上,旋转平台的高速旋转,使焦面上的图像清晰地成现在接收器上,再由CCD照相机将图像信号变为数字信号,交给计算机处理和分析,如图1.14(a)所示。

    ②将X光束精确聚焦到PCB的某一层上,然后图像由一个高速旋转的接收面接收,由于接收面高速旋转使处在焦点上的图像清晰,而不在焦点上的图像则被消除,如图1.14(b)所示。

    如此得到各个不同层面的图像,再通过计算机的合成、分析就可以实现对多层板和焊点结构的检察。

计算机分层扫描技术

    图1. 14计算机分层扫描技术

(a)分层扫描设备成像方式一;(b)分层扫描设备成像方式二。



标签:   AXI技术
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