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点胶机在IC封装中应用

2017-03-06 09:54:20 「诺聚机电设备」 阅读

安达点胶机在IC封装中应用

IC封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

Package--封装体:

指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。 IC Package种类很多,可以按以下标准分类: 按封装材料划分为: 金属封装、陶瓷封装、塑料封装 按照和PCB板连接方式分为: PTH封装和SMT封装 按照封装外型可分为: SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等;

在ic封装中有个工序用到点胶机:

 

Mold Compound】塑封料/环氧树脂

主要成分为:环氧树脂及各种添加剂(固化剂,改性剂,脱 模剂,染色剂,阻燃剂等);

主要功能为:在熔融状态下将Die和Lead Frame包裹起来, 提供物理和电气保护,防止外界干扰;

存放条件:零下5°保存,常温下需回温24小时;


 

【Epoxy】银浆[点银浆于L/F的Pad上,Pattern可选];

成分为环氧树脂填充金属粉末(Ag);

有三个作用:将Die固定在Die Pad上;

散热作用,导电作用;

-50°以下存放,使用之前回温24小时;



标签:   IC封装 点胶机
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