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LED固晶机先由点胶机构再到位置点胶

2017-03-14 08:10:36 「诺聚机电设备」 阅读

LED固晶机先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶,然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置,晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上,键合臂到位后吸嘴向下运动,顶针向上运动顶起晶片,在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置),键合臂再从原点位置运动到键合位置,吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置,这样就是一个完整的键合过程。当一个节拍运行完成后,由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据,并把数据传送给晶片盘电机,让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。PCB板的点胶键合位置也是同样的过程,直到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片,再由传送机构把PCB板从工作台移走,并装上新的PCB板开始新的工作循环。

1.晶粒:主要表现为焊垫污染、晶粒破损、晶粒切割大小不一、晶粒切割倾斜等。 预防措施:严格控制进料检验,发现问题要求供货商改善。

2.支架:主要表现为Θ尺寸与C 尺寸偏差过大,支架变色生锈,支架变形等。 来料不良均属供货商的问题,应知会供货商改善和严格控制进料。

3.银胶:主要表现为银胶粘度不良,使用期限超过,储存条件和解冻条件与实际标准 不符等。 针对银胶粘度,一般经工程评估后投产是不会有太多问题,但不是说该种银胶就是最好的,如果发现有不良发生,可知会工程再作评估。而其它使用期限、储存条件、解冻条件等均为人为控制,只要严格按SOP 作业,一般不会有太多的问题。

LED固晶机先由点胶机构再到位置点胶



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