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喷射式点胶机在底部填充工艺的优势

2017-04-07 08:22:24 「诺聚机电设备」 阅读

底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘,通过“毛细管效应”,胶水被吸往元件的对侧完成底 部充填过程,然后在加热的情况下胶水固化。

底部填充工艺的要求:
底部填充首选药对胶水加热,并保持胶水的温度,所以点胶机必须要具有热管理功能,安达的点胶机喷射阀具有热管理部件,能很好的管理胶水的温度,这样就可以均匀的喷射出胶滴,另外在底部填充工艺中还需要对元器件加热,也就是板子的预热功能,以便加快胶水的毛细流速,并为正常固化提供有利的保障,温度的控制精确度也可以良好的消除气泡等不良现象。

底部填充温度控制

在底部填充工艺中点胶的精度非常重要,尤其是RF屏蔽罩已经组装到位时,需要要通过上面孔来进行点胶操作,这对点胶机的要求就非常高了,一般的传统的针式点胶是无法满足要求的,如果采用喷射式点胶机就能很容易达到要求,不会出现针头收回的是不能切断胶水,也能准确的控制胶量。



标签:   喷射式点胶机
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