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封装行业和点胶机的相铺相成的

2017-04-19 08:33:52 「诺聚机电设备」 阅读

随着半导体技术的发展,摩尔定律接近失效的边缘。产业链上IC 设计、 晶圆制造、封装测试各个环节的难度不断加大,技术门槛也越来越高,资 本投入越来越大。由单个企业覆盖整个产业链工艺的难度显著加大。半导 体产业链向专业化、精细化分工发展是一个必然的大趋势。
全球半导体产业整体成长放缓,产业结构发生调整,产能在区域上重新分 配。半导体产业发达地区和不发达地区将会根据自身的优势在半导体产 业链中有不同侧重地发展。封装产能转移将持续,外包封装测试行业的增 速有望超越全行业。这样也要导致点胶机行业的快速发展

全球化的竞争格局,让立足本土,以价格优势最为突出的国产点胶机、灌胶机产业明显缺乏竞争力。国内半导体设备产业的发展无疑给国内流体控制设备产业的发展带来了一个契机。在迅速培养半导体设备厂商的研发与技术实力,以及垂直整合半导体产业上下游的同时,也像“母鸡带小鸡”不断地拉抬半导体照明次产业的发展,同样的发展轨迹下,半导体设备产业的同步成长,也大幅降低半导体照明设备业的发展门槛,也同时让台湾的半导体照明产业发展能更蓬勃,如此一来即可充分发挥半导体设备优势并不断创造半导体照明产业的另一高峰,由此也带动了全自动点胶机、全自动灌胶机产业的发展。



标签:   点胶机
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