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点胶机:如何返修底部填充工艺

2017-04-29 09:14:20 「诺聚机电设备」 阅读

在csp和bga的底部填充工艺中,可以防止芯片和基本之间的膨胀性的不一致和外力的冲击影响产品的性能,而大大的降低产品的产品破坏性,提高产品的质量和稳定性。但也会由于种种原因会造成一些不良产品,这些产品必须要返修,又由于底部填充的特性,给返修带来一定的工作的难度,下面我们来谈谈底部填充的返修程序:

1.将要返修的板子固定好在工作平台上,加热芯片,可以实行底部顶部预热,我们可以使用热风枪加热,一般采用热风枪距离3-5毫米,加热到200-300摄氏度/12秒,在底部填充胶软化后,可以取出芯片,如果有点难度可以采用一些工具轻轻的撬动芯片,如镊子。

2.去除残胶:我们可以采用牙签等细小的工具将元件的已熔化的焊料碎细去掉,但牙签这些比较硬的工具很容易伤及板子或其他元件,我们可以采用吸的方法来处理残胶。

3.采用一些加热的方法,把pcb板加热到120度左右,然后用刮刀、牙签、尖头木棍等工具刮掉残留的胶,加热的方法我们可以采用加热工作台,也可以采用热风枪等工具。但有时我们还必须要用酒精对板子的修复。

然后,再实施元件重装



标签:   点胶机
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