选择性波峰焊波峰德国INERTEC

网站首页 > 新闻资讯 > 业界资讯

点胶机:功率型封装

2017-11-09 16:47:48 「诺聚机电设备」 阅读

功率型LED是未来半导体照明的核心,大功率LED有

大的耗散功率,

大的发热量,

以及较高的出光效率,

长寿命。

大功率LED的封装不能简单地套用传统的小功率LED的封装,必须在:

封装结构设计;

选用材料;

选用设备

等方面重新考虑,研究新的封装方法。

目前功率型LED主要有以下6种封装形式:
1. 沿袭引脚式 LED封装思路的大尺寸环氧树脂封装

2. 仿食人鱼式环氧树脂封装

3. 铝基板(MCPCB)式封装

4. 借鉴大功率三极管思路的TO封装

5. 功率型SMD封装

6. L公司的Lxx封装

 

 


Powered by 诺聚机电设备 ©2008-2020 http://www.nortek-cn.com/