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点胶机在LCD液晶模块的封装

2017-01-06 08:33:39 「诺聚机电设备」 阅读

点胶机在LCD液晶模块的封装

SMT工艺是液晶显示器驱动线路板(PCB板)的制造工艺之一,它是用贴装设备将贴装元件(芯片、电阻、电容等)贴在印有焊膏的PCB板的相应焊盘位置上,并通过回流设备而实现元器件在PCB板上焊接的一种加工方法。

自动点胶机、灌胶机是用于电子、LED等产品生产过程中进行封装工艺的重要辅助设备,随着智能手机、液晶电视等电子设备的推广与普及,更加高效率、更加人性化操控的液晶贴片封装解决方案成为了封装设备厂家的新的发展目标。下面就自动点胶机液晶贴片封装的解决方案来为大家做如下介绍。

该工艺包含有丝印、贴片、回流、清洗和检测五个工序。SMT工艺由于受贴装元器件(特别是芯片)大小(封装尺寸)、芯片管脚间隙数量及设备精度的影响,其适用于面积较大的PCB板的加工,且由于其焊点是裸露的,极易受到损坏,但易于维修。
点胶机对液晶产品进行点胶,简单的说就是在固定的PCB板上,在需要点胶的液晶位置点上预定的胶水对贴片进行固定。但实际上液晶贴片封装的生产工艺极为复杂,需要多道工序之间的相互配合进行的涂覆加工。
在自动点胶机、灌胶机设备在对液晶贴片进行封装之初,各个轴从原点进入到指定的初始位置,当工件进入之后,机器操作员需要根据平时的经验对工件位置进行检测,看工件位置是否精准。对工件位置发生偏差的,可以通过旋转轴来对其进行调整。同时还可以通过X轴和Y轴进行插补,执行点胶曲线绘制轨迹,直至涂胶步骤完成,恤贴片封装的工件输出。
常见的自动点胶机、灌胶机对液晶贴片封装过程中,设备所需控制轴数一般为5根,同时,设备还需具备圆弧插补和直线插补功能,以保证贴片封装系统运行过程中保持高效与稳定。

 



标签:   点胶机 LCD
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